| 发明名称 | 具正电阻温度系数的高分子基石墨烯复合材料及制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及具正电阻温度系数的高分子基石墨烯复合材料及制备方法，复合材料包括基体及导电填料，导电材料的含量为0.01～10wt％，将各组份混合均匀，后经模压或者挤出注塑成型，成型材料经烘干后，进行辐照处理，即制备得到具正电阻温度系数的高分子基石墨烯复合材料。与现有技术相比，本发明加工过程简单，对基体材料性能的影响较低，不易氧化，电阻率也较稳定，而且材料的循环稳定性更好，不易产生NTC效应。 | ||
| 申请公布号 | CN102532669A | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201210009127.0 | 申请日期 | 2012.01.12 |
| 申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 李华;刘河洲;见雪珍;陶文燕;王珮 |
| 分类号 | C08L23/06(2006.01)I;C08L23/12(2006.01)I;C08L27/16(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I | 主分类号 | C08L23/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人 | 林君如 |
| 主权项 | 具正电阻温度系数的高分子基石墨烯复合材料，其特征在于，该复合材料包括基体及导电填料，所述的导电材料的含量为0.01～10wt％。 | ||
| 地址 | 200240 上海市闵行区东川路800号 | ||