| 发明名称 | 粘接剂组合物和电路部件的连接结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及粘接剂组合物和电路部件的连接结构，还涉及粘接剂组合物作为电路连接材料的应用，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)分子内具有1个以上芴结构的自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂。 | ||
| 申请公布号 | CN102533136A | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201110358228.4 | 申请日期 | 2007.06.22 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 伊泽弘行;白坂敏明;工藤直;富泽惠子;加藤木茂树 |
| 分类号 | C09J4/06(2006.01)I;C09J175/16(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | C09J4/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种粘接剂组合物作为电路连接材料的应用，其中，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)分子内具有1个以上芴结构的自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||