发明名称 一种ETFE封装的晶体硅光伏组件
摘要 本发明公开了一种ETFE封装的晶体硅光伏组件包括设置在顶层的ETFE膜和设置在底层的背材,所述ETFE膜和背材之间设置有EVA胶膜,EVA胶膜中间设置有晶体硅太阳能电池片,所述晶体硅太阳能电池片通过导电铜带串接,且串与串之间采用互联条连接和引出线连接,在光伏组件四周设置有边框。本发明的优点是,这种ETFE封装的晶体硅光伏组件,可以使用现有的设备加工,而且具有美观的优点,同时又能增加功率输出,减轻了组件的重量,可以在承载力有限的领域中使用。
申请公布号 CN102544158A 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN201210025753.9 申请日期 2012.02.07
申请人 泰通(泰州)工业有限公司 发明人 窦如风;周健;陆健
分类号 H01L31/048(2006.01)I;H01L31/05(2006.01)I 主分类号 H01L31/048(2006.01)I
代理机构 常州市维益专利事务所 32211 代理人 王凌霄
主权项 一种ETFE封装的晶体硅光伏组件,其特征在于:包括设置在顶层的ETFE膜(1)和设置在底层的背材(4),所述ETFE膜(1)和背材(4)之间设置有EVA胶膜(2),EVA胶膜(2)中间设置有晶体硅太阳能电池片(3),所述晶体硅太阳能电池片(3)通过导电铜带(5、6)串接,且串与串之间采用互联条连接和引出线连接,在光伏组件四周设置有边框(8)。
地址 225312 江苏省泰州市九龙台商工业园姚家路