发明名称 |
一种ETFE封装的晶体硅光伏组件 |
摘要 |
本发明公开了一种ETFE封装的晶体硅光伏组件包括设置在顶层的ETFE膜和设置在底层的背材,所述ETFE膜和背材之间设置有EVA胶膜,EVA胶膜中间设置有晶体硅太阳能电池片,所述晶体硅太阳能电池片通过导电铜带串接,且串与串之间采用互联条连接和引出线连接,在光伏组件四周设置有边框。本发明的优点是,这种ETFE封装的晶体硅光伏组件,可以使用现有的设备加工,而且具有美观的优点,同时又能增加功率输出,减轻了组件的重量,可以在承载力有限的领域中使用。 |
申请公布号 |
CN102544158A |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN201210025753.9 |
申请日期 |
2012.02.07 |
申请人 |
泰通(泰州)工业有限公司 |
发明人 |
窦如风;周健;陆健 |
分类号 |
H01L31/048(2006.01)I;H01L31/05(2006.01)I |
主分类号 |
H01L31/048(2006.01)I |
代理机构 |
常州市维益专利事务所 32211 |
代理人 |
王凌霄 |
主权项 |
一种ETFE封装的晶体硅光伏组件,其特征在于:包括设置在顶层的ETFE膜(1)和设置在底层的背材(4),所述ETFE膜(1)和背材(4)之间设置有EVA胶膜(2),EVA胶膜(2)中间设置有晶体硅太阳能电池片(3),所述晶体硅太阳能电池片(3)通过导电铜带(5、6)串接,且串与串之间采用互联条连接和引出线连接,在光伏组件四周设置有边框(8)。 |
地址 |
225312 江苏省泰州市九龙台商工业园姚家路 |