发明名称 |
一种在晶圆级封装的塑封工序中避免晶圆破损的方法 |
摘要 |
本发明涉及一种在晶圆级封装体的制备过程中,避免晶圆在其晶圆级封装的塑封工序中破损的方法。由于晶圆正面的划片槽的存在,固化前具有流动性的塑封料易于从划片槽中溢出,产生位于晶圆边缘处的溢胶,如果外溢的塑封料将晶圆和塑封模具的夹具黏接在一起,一旦将夹具与晶圆进行分离就会导致晶圆的破损。本发明先对晶圆的边缘进行研磨,形成环绕在晶圆边缘处的凹陷于晶圆正面的一环形研磨槽,再进行塑封,能有效防止塑封料溢出。 |
申请公布号 |
CN102543767A |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN201010590130.7 |
申请日期 |
2010.12.07 |
申请人 |
万国半导体(开曼)股份有限公司 |
发明人 |
黄平;吴瑞生;陈益;段磊;陈伟;鲍利华 |
分类号 |
H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/50(2006.01)I |
代理机构 |
上海新天专利代理有限公司 31213 |
代理人 |
王敏杰 |
主权项 |
一种避免晶圆塑封工序中晶圆破损的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:提供一晶圆,晶圆的正面包含有多颗以划片槽相互界定边界的芯片;步骤2:沿划片槽切割晶圆以形成位于划片槽处的切割槽;步骤3:于晶圆的正面绕着晶圆的边缘进行研磨,形成环绕在晶圆边缘处的凹陷于晶圆正面的一环形研磨槽;步骤4:进行塑封工艺,于晶圆的正面塑封晶圆并形成覆盖在晶圆正面的塑封料。 |
地址 |
英属西印度群岛开曼群岛大开曼岛KY1-1107玛丽街122号P.O.709邮箱 |