| 发明名称 | 一种超低银含量的低温固化导电浆料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种超低银含量的低温固化导电浆料，由以下质量百分比含量组分制成：导电粉：45～50％，溶剂： 40～45％，高分子树脂：10～15％，添加剂：0～5％；导电粉为银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉的混合物；银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉占导电浆料的质量百分数分别为35～40％、3～5％、5～7％；溶剂为DBE、乙基卡必醇醋酸酯或丁基溶纤剂醋酸酯中一种；高分子树脂为自氯醋树脂或聚酯树脂；添加剂包括偶联剂、防沉降剂、增稠剂、流平剂中的一种或几种。本发明导电浆料银含量在40％以下，在降低成本的同时能够满足客户对电阻以及其他方面的需求。 | ||
| 申请公布号 | CN101950595B | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201010293145.7 | 申请日期 | 2010.09.27 |
| 申请人 | 彩虹集团公司 | 发明人 | 朱万超 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人 | 汪人和 |
| 主权项 | 一种超低银含量的低温固化导电浆料，其特征在于，该导电浆料是由以下质量百分比含量组分制成：导电粉： 45～50％，溶剂： 40～45％，高分子树脂： 10～15％，添加剂： 0～5％；所述导电粉为银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉的混合物；所述银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉占所述导电浆料的质量百分数分别为35～40％、3～5％、5～7％；所述溶剂为DBE、乙基卡必醇醋酸酯或丁基溶纤剂醋酸酯中一种；所述高分子树脂为氯醋树脂或聚酯树脂；所述添加剂包括偶联剂、防沉降剂、增稠剂、流平剂中的一种或几种。 | ||
| 地址 | 712021 陕西省咸阳市彩虹路1号 | ||