导热自黏线路基板

摘要

本实用新型公开了一种导热自黏线路基板，包括油墨层、铜箔层、支撑层以及导热自黏层，铜箔层蚀刻形成有电子线路，导热自黏层的上表面与支撑层的下表面黏接，支撑层的上表面与铜箔层的下表面贴合，油墨层涂盖于铜箔层的上表面，油墨层开有若干镀锡孔，铜箔层对应镀锡孔处形成LED芯片连接焊接点以及电源连接焊接点，LED芯片连接焊接点与LED芯片电连接，电源连接焊接点与电源电连接。导热自黏线路基板的绝缘层为油墨，同时，该导热自黏线路基板还具有支撑层，在支撑层的支撑下，在形成镀锡孔过程中，只需在油墨层上指定的位置抹开即可，镀锡孔不容易产生变形，镀锡孔形成工艺简便高效，提高了导热自黏线路基板的生产效率。

主权项

一种导热自黏线路基板，用于与LED灯的散热模块连接实现对LED芯片的承载和热传导，其特征在于：包括油墨层、铜箔层、支撑层以及导热自黏层，所述铜箔层蚀刻形成有电子线路，所述导热自黏层的上表面与支撑层的下表面黏接，所述支撑层的上表面与所述铜箔层的下表面贴合，所述油墨层涂盖于所述铜箔层的上表面，所述油墨层开有若干镀锡孔，所述铜箔层对应所述镀锡孔处形成LED芯片连接焊接点以及电源连接焊接点，所述LED芯片连接焊接点与LED芯片电连接，所述电源连接焊接点与电源电连接。