一种采用纯铜和银化合物的三复合触点

摘要

本实用新型涉及一种采用纯铜和银化合物的三复合触点，包括纯铜基体、银化合物复合层和对侧复合层，所述的纯铜基体由圆柱状头部和圆柱状脚部组成，所述的圆柱状头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度，银化合物复合层复合于纯铜基体的圆柱状头部一端，所述对侧复合层复合于纯铜基体的圆柱状脚部一端，所述的复合层化合物是银氧化锌。本实用新型采用银氧化锌和纯铜复合成型，生产成本低，环保无毒，具有抗熔焊、耐电磨损性好，燃弧时间短，分断性能高、抗大电流冲击能力和抗电弧侵蚀能力强，主要应用于额定电流在200A以内的中小容量低压断路器。

主权项

一种采用纯铜和银化合物的三复合触点，包括纯铜基体(2)、银化合物复合层(1)和对侧复合层(3)，其特征在于：所述的纯铜基体(2)由圆柱状头部和圆柱状脚部组成，所述的圆柱状头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度，银化合物复合层(1)复合于纯铜基体(2)的圆柱状头部一端，所述对侧复合层(3)复合于纯铜基体(2)的圆柱状脚部一端。