| 发明名称 | 散热材料、电子器件以及电子器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种散热材料、电子器件以及电子器件的制造方法，其中的电子器件包括发热体(54)、散热器(58)和设置在发热体(54)与散热器(58)之间的散热材料(56)，所述散热材料包括多个碳原子的线性结构(12)和由热塑树脂形成的填充层(14)，所述填充层设置在多个线性结构(12)之间。 | ||
| 申请公布号 | CN101740529B | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN200910207927.1 | 申请日期 | 2009.10.29 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 岩井大介;近藤大雄;山口佳孝;广濑真一;崎田幸惠;曾我育生;八木下洋平 |
| 分类号 | H01L23/373(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/54(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;C09K5/06(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/373(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 郑特强;付永莉 |
| 主权项 | 一种散热材料，包括：多个碳原子的线性结构；由热塑树脂形成的填充层，所述填充层设置在所述多个线性结构之间；以及涂膜，其形成于所述多个线性结构的至少一端并且由导热性比所述热塑树脂的导热性更高的材料形成。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||