有机绝缘材料、使用该有机绝缘材料的树脂膜用清漆、树脂膜以及半导体装置

摘要

本发明提供同时具有低介电常数、高耐热性及高机械强度的有效的有机绝缘材料、以及使用该有机绝缘材料的树脂膜和半导体装置。本发明的有机绝缘材料含有金刚烷结构化合物的预聚物，该金刚烷结构化合物具有含聚合性不饱和键的基团。通过凝胶渗透色谱法测定的上述预聚物的聚苯乙烯换算的数均分子量为2000～500000。上述含聚合性不饱和键的基团最好是含碳-碳三键的基团。本发明的树脂膜是通过加热或活性能量线照射，或者通过加热和活性能量线照射，使上述有机绝缘材料、或使含有该有机绝缘材料的树脂膜用清漆进行交联反应而得到。

主权项

1.一种有机绝缘材料，其含有笼型结构化合物的预聚物，所述笼型结构化合物具有含聚合性不饱和键的基团和以金刚烷结构作为最小单元的笼型结构，其中，上述笼型结构化合物为用下式(2)表示的化合物，上述预聚物的通过凝胶渗透色谱法测定的聚苯乙烯换算的数均分子量为2000～500000，并具有上述聚合性不饱和键之间反应而生成的不饱和键和未反应的上述聚合性不饱和键，并且上述未反应的聚合性不饱和键的残留率为20％～80％，式(2)中、X₁及Y₁分别表示具有聚合性不饱和键的一个或两个以上的基团，它们之间相同或不同；R₁～R₄分别表示有机基，它们之间相同或不同；n¹表示0或1以上的整数。