| 发明名称 | 半导体封装用薄型基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种半导体封装用薄型基板的制造方法，其首先提供一厚度不大于0.2毫米的薄型基板，所述薄型基板的四周具有一无效边区，所述无效边区环绕至少一有效区块；接着，通过电镀或蚀刻工艺并搭配光刻胶的使用，以形成一加厚的强化框条于所述无效边区上；在去除所述光刻胶层后，即可得到具有所述强化框条的薄型基板，以提高所述薄型基板的抗弯曲性能。 | ||
| 申请公布号 | CN101930928B | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN200910053942.5 | 申请日期 | 2009.06.26 |
| 申请人 | 日月光半导体(上海)股份有限公司 | 发明人 | 高洪涛;罗光淋;方仁广;任金虎;孙骐 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 一种半导体封装用薄型基板的制造方法，其特征在于：所述制造方法包含步骤：提供一薄型基板，所述薄型基板的四周具有一无效边区，所述无效边区环绕至少一有效区块；形成一光刻胶层覆盖于所述有效区块上，并裸露所述无效边区的一金属表面；电镀形成一加厚的强化框条于所述无效边区的金属表面上；以及去除所述光刻胶层。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号 | ||