发明名称 标示-标签生产设备
摘要 在使用含粘合层(101c)、分离片(101d)和RFID电路元件(To)的标记-标签带(109)来生产RFID标签(T)的标记-标签生产设备(1)中,提供了带馈送滚筒(27)、用于发送/接收信息的环形天线(LC)以及打印头(23),其中在对应于覆盖膜(103)中的RFID电路元件(To)的位置处所设置的标记打印区域(PE1)上,用控制电路(110)来进行对应于环形天线(LC)的发送/接收内容的标记打印,并且协同控制打印头(23)和带馈送滚筒(27),从而在除标记打印区域(PE1)以外的带前端的前端打印区域(PE2)上,进行预定图案的打印。
申请公布号 CN101085559B 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN200710126410.0 申请日期 2007.06.06
申请人 兄弟工业株式会社 发明人 伊藤明;太田喜代一;长江强;山田史郎
分类号 B41J3/407(2006.01)I;B41J15/04(2006.01)I;B41J11/42(2006.01)I;B31D1/02(2006.01)I;G09F3/00(2006.01)I 主分类号 B41J3/407(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 张鑫
主权项 一种标示‑标签生产设备(1;2002;3002),包括:能生产RFID标签(T;Tt)的标签生产装置,该装置至少包括馈送部分(108;2012),用于馈送具有打印‑接收介质层(103;101a′;101a″)和RFID电路元件(To)的标示‑标签卷带(109;101),所述RFID电路元件(To)具有用于存储信息的IC电路部分(151)以及用于发送/接收信息的天线(152),通信部分(LC;2014),用于与所述RFID电路元件(To)进行无接触式的信息发送/接收,和打印部分(23;2010),用于在所述打印‑接收介质层(103;101a′;101a″)上进行所需打印;以及边缘利用处理装置(S6,S10,S11,S12,S15,S20,S25,S105;S2301,S2308,S2314,S2336,S2346,S2506,S2524,S2406,S2414;S2235),用于在生产所述RFID标签(T;Tt)时进行预定的处理以便利用边缘区域,在该边缘区域中所述打印部分(23;2010)没有在所述打印‑接收介质层(103;101a′;101a″)上进行打印,特征在于:所述馈送部分(108)馈送所述标示‑标签卷带(109),所述标示‑标签卷带(109)具有所述打印‑接收介质层(103;101a′;101a″)、用于将所述打印‑接收介质层(103;101a′;101a″)粘贴到附着目标上的附着粘合层(101c;101b′;101b″)、用于覆盖所述附着粘合层(101c;101b′;101b″)的分离材料层(101d;101c′;101c″)、以及所述RFID电路元件(To);以及所述边缘利用处理装置包括控制装置(S6,S10,S11,S12,S15,S20,S25,S105),所述控制装置协同控制所述打印部分(23)和所述馈送部分(108),从而在对应于所述打印‑接收介质层(103;101a′;101a″)中的所述RFID电路元件(To)位置处所设置的第一打印区域(PE1)上进行对应于所述通信部分(LC)的发送/接收内容的标记打印,并且在所述打印‑接收介质层(103;101a′;101a″)中除所述第一打印区域(PE1)以外的卷带前端处的第二打印区域(PE2)上进行预定的图案打印。
地址 日本爱知县