| 发明名称 | 一种用于印制电路板制造中的碱性高锰酸盐去钻污的后处理中和剂 | ||
| 摘要 | 一种用于印制电路板制造中的碱性高锰酸盐去钻污的后处理中和剂，用在印制电路板制造的孔壁去钻污过程，它公开了该中和剂由还原剂、表面活性剂、有机金属螯合剂、酸和水组成，所述还原剂是10～20克/升、表面活性剂是0.5～2克/升、有机金属螯合剂是1～5克/升，酸选用硫酸或盐酸，调节PH值＜1.0，水是余量。本发明的优点是该中和剂的湿润性和渗透性较强，能有效的去除印制电路板中微小孔壁内残留的高锰酸盐与锰酸盐残渣，并且耐铜离子污染的能力强，且能有效的延长中和剂槽液的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN101896039B | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201010239877.8 | 申请日期 | 2010.07.28 |
| 申请人 | 广东东硕科技有限公司 | 发明人 | 李卫明;郑雪明;刘彬云;王植材 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三辰专利事务所 44227 | 代理人 | 范钦正 |
| 主权项 | 一种用于印制电路板制造中的碱性高锰酸盐去钻污的后处理中和剂，其特征是所述该中和剂由还原剂、表面活性剂、有机金属螯合剂、酸和水组成，所述还原剂是10～20克/升、表面活性剂是0.5～2克/升、有机金属螯合剂是1～5克/升，酸选用硫酸或盐酸，调节PH值＜1.0，水是余量。 | ||
| 地址 | 510545 广东省广州市白云区良田镇陈洞村六社工业区 | ||