发明名称 导热硅胶卷及其制造方法
摘要 本发明涉及导热硅胶技术领域,公开了一种导热硅胶卷及其制造方法,导热硅胶卷的一面为粘性层,一面为不粘层,所述粘性层包含有液体硅酮、固体导热粉和阻燃剂,所述不粘层包含有高温硫化硅橡胶和导热固体粉,所述高温硫化硅橡胶为混炼胶。一面为粘性层,一面为不粘层的导热硅胶卷在使用时方便拆卸,在使用时就可以不用担心不同导热性能的异种材质材料散热时产生的散热不均、热量积累了,导热硅胶卷的散热效果就大大增强了,本发明的导热硅胶卷的导热系数在0.8W/m.K以上,根据添加的固体导热粉末的种类和数量的不同,导热系数可以达到5W/m.K以上。
申请公布号 CN102533152A 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN201210014673.3 申请日期 2012.01.18
申请人 苏州领胜电子科技有限公司 发明人 曾芳勤
分类号 C09J7/02(2006.01)I;C09J183/04(2006.01)I;C09J183/07(2006.01)I;C09J183/05(2006.01)I;C09J9/00(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;B29C43/24(2006.01)I;B29C35/02(2006.01)I 主分类号 C09J7/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 导热硅胶卷,其特征在于,包括一硅胶本体,所述硅胶本体的一面为粘性层,一面为不粘层,所述粘性层包含有液体硅酮、固体导热粉和阻燃剂,所述不粘层包含有高温硫化硅橡胶和导热固体粉,所述高温硫化硅橡胶为混炼胶。
地址 215000 江苏省苏州市相城区东桥镇长平路8号
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