发明名称 |
一种低热阻高绝缘金属基覆铜板及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种低热阻高绝缘金属基覆铜板及其制备方法,其中所述的金属基覆铜板:包括导电金属层铜箔,在所述的导电金属层铜箔上涂布有导热聚酰亚胺层,在所述的导热聚酰亚胺层上涂布有导热胶黏剂,在所述的导热胶黏剂上压覆有散热金属层。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种成本相对较低,热阻相对比较低,绝缘性好的金属基覆铜板。本发明的另一个目的是提供一种制备所述金属基覆铜板的方法。本发明的金属基覆铜板具有低热阻,高绝缘、薄型化特点,同时具有优异的耐热性,阻燃性及高的剥离强度。 |
申请公布号 |
CN102529222A |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN201010587745.4 |
申请日期 |
2010.12.15 |
申请人 |
新高电子材料(中山)有限公司 |
发明人 |
李国法;刘茜;张家骥;刘沛然 |
分类号 |
B32B15/08(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I |
主分类号 |
B32B15/08(2006.01)I |
代理机构 |
中山市科创专利代理有限公司 44211 |
代理人 |
谢自安 |
主权项 |
一种低热阻高绝缘金属基覆铜板,其特征在于:包括导电金属层铜箔(1),在所述的导电金属层铜箔(1)上涂布有导热聚酰亚胺层(2),在所述的导热聚酰亚胺层(2)上涂布有导热胶黏剂(3),在所述的导热胶黏剂(3)上压覆有散热金属层(4)。 |
地址 |
528400 广东省中山市火炬开发区科技大道 |