| 发明名称 | 无铍多元铜合金 | ||
| 摘要 | 无铍多元铜合金，基于质量百分率，含有Co：1.5～2.5%，Ti：0.1～0.6%，Zr：0.05～0.3%，RE：0.05%～0.5%，余量为Cu和不可避免的杂质，所述杂质含量≤0.3%；或，含有Co：1.5～2.5%，Ti：0.1～0.6%，Zr：0.05～0.3%，RE：0.05%～0.5%，Si：0.1～0.6%，余量为Cu和不可避免的杂质，其中杂质含量≤0.3%。本合金硬度达190～240HB，电导率达30～46%IACS，软化温度大于500℃。在电阻焊过程有着优越的耐磨性，合金使用寿命比CuCrZr合金提高3-5倍。可广泛应用于电阻焊电极、导电结构件和模具用铜合金。 | ||
| 申请公布号 | CN102534299A | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201210024852.5 | 申请日期 | 2012.02.06 |
| 申请人 | 南京达迈科技实业有限公司;江苏科技大学 | 发明人 | 朱治愿;吴宇宁;戴安伦 |
| 分类号 | C22C9/06(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人 | 李纪昌 |
| 主权项 | 无铍多元铜合金，其特征在于：基于质量百分率，含有Co：1.5～2.5%，Ti：0.1～0.6%，Zr：0.05～0.3%， RE：0.05%～0.5%，余量为Cu和不可避免的杂质，所述杂质含量≤0.3%。 | ||
| 地址 | 211102 江苏省南京市江宁经济开发区殷巷九竹路铺岗街379号 | ||