晶片级模封接合结构及其制造方法

摘要

本发明公开一种晶片级的模封接合结构及其制造方法，在多个实施例其中的一个结构中，该晶片级的模封接合结构包含至少一上芯片与一下芯片以及置于其间的粘着材料。上芯片包含芯背、芯面和多个芯侧，芯面上有多个电极。下芯片包含芯背及芯面，其上面分别有多个芯背凸块和芯面凸块。下芯片中包含多个贯穿电极，分别电导通上述芯背凸块和芯面凸块。粘着材料包含高分子胶材，在一实施例中包含例如多个导电颗粒，或还包含非导电颗粒，以达成多个电极和上述芯背凸块的电导通，并同时完全包覆上芯片的芯侧。

主权项

一种模封接合结构，包含：第一芯片，包含第一芯背、第一芯面和多个第一芯侧，该第一芯面上有多个第一芯面凸块；第二芯片，包含第二芯背及第二芯面，其中该第二芯背上包含多个第二芯背凸块，该第二芯面上包含多个第二芯面凸块；多个贯穿电极，位于该第二芯片中，分别电导通这些第二芯背凸块和这些第一芯面凸块；以及粘着材料，置于该第一芯片和该第二芯片之间，并同时完全包覆该第一芯片的这些第一芯侧；其中该第一芯片中的该第一芯面凸块电连接至该第二芯片中的该第二芯背凸块。