| 发明名称 | 半导体晶圆加工用粘合片 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于，提供一种半导体晶圆加工用粘合片，其在各种环境下的保存稳定性优异、使用后还可以防止对被粘物的污染，另外，贴合在半导体晶圆的电路图案形成面时，对形成电路图案的台阶的随动性优异且经时的浮起量稳定性优异。一种半导体晶圆加工用粘合片，其特征在于，在基材的至少单面备有粘合剂层，所述粘合剂层在基础聚合物中添加有聚酯系的增塑剂及表面活性剂，所述增塑剂及表面活性剂的溶解度参数(SP值)满足如下关系：0.9≤[增塑剂的SP值]/[表面活性剂的SP值]≤1.0。 | ||
| 申请公布号 | CN102549720A | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201180003930.7 | 申请日期 | 2011.04.14 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 大石伦仁;新谷寿朗 |
| 分类号 | H01L21/301(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J133/04(2006.01)I;C09J167/00(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/301(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种半导体晶圆加工用粘合片，其特征在于，在基材的至少单面备有粘合剂层，所述粘合剂层包含基础聚合物、聚酯系的增塑剂及表面活性剂，所述增塑剂及表面活性剂的溶解度参数(SP值)满足如下关系：0.9≤[增塑剂的SP值]/[表面活性剂的SP值]≤1.0。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||