| 发明名称 | 盘驱动挠性件 | ||
| 摘要 | 挠性件(21)包括金属基底(23)和配线部(24)。配线部(24)由绝缘层(50)、导体组(51)及其它构成。舌部(26)形成为金属基部(23)的主要部分(23a)。包括附连电子单元(30)的浮动块(11)设置成舌部(26)。导体组(51)包括电气连接到浮动块(11)的导体(52)和电气连接到附连电子单元(30)的导体(53和54)。岛状的电路部分(23b和23c)形成于金属基部(23)上。电路部分(23b和23c)与金属基部(23)的主要部分(23a)电气独立。用于附连电子单元(30)的导体(53和54)通过穿过绝缘层(50)的导体联接部(66和67)相对于电路部分(23b和23c)导电。电路部分(23b和23c)连接到附连电子单元(30)的端子部(31)。 | ||
| 申请公布号 | CN102543103A | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201110407845.9 | 申请日期 | 2011.11.29 |
| 申请人 | 日本发条株式会社 | 发明人 | 山田幸惠 |
| 分类号 | G11B5/48(2006.01)I;G11B5/31(2006.01)I | 主分类号 | G11B5/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 刘佳 |
| 主权项 | 一种盘驱动挠性件(21)，所述盘驱动挠性件设置在盘驱动悬架(10)的负载梁(20)上，其特征在于，包括：金属基部(23)，所述金属基部具有舌部(26)并由金属制成，所述舌部具有包括附连电子单元(30)的浮动块(11)；绝缘层(50)，所述绝缘层由电气绝缘材料制成并形成在所述金属基部(23)上；导体组(51)，所述导体组形成于所述绝缘层(50)上并包括电气连接到所述浮动块(11)的导体(52)以及用于所述附连电子单元(30)的、电气连接到所述附连电子单元(30)的导体(53，54)；电路部分(23b，23c)，所述电路部分形成于所述金属基部(23)的一部分上、与所述金属基部(23)的主要部分(23a)电气独立并连接到所述附连电子单元(30)的端子部(31)；以及导体联接部(66，67)，所述导体联接部沿厚度方向穿过所述绝缘层(50)并使所述电路部分(23b，23c)与用于所述附连电子单元(30)的所述导体(53，54)电气联接。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||