发明名称 |
集成温度、压力和节气门位置传感器的电喷控制装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种集成温度、压力和节气门位置传感器的电喷控制装置,包括温度传感器模块、控制器模块、电路板、封装壳体、节气门位置轴、磁铁、进气压力传感器模块、节气门位置传感器模块和电源模块;所述的温度传感器模块下端、控制器模块、进气压力传感器模块下端、节气门位置传感器模块和电源模块安装于电路板上,与电路板一起由封装壳体封装,所述的温度传感器模块上端和进气压力传感器模块上端延伸于封装壳体外,所述的节气门位置轴位于封装壳体外并与电路板垂直设置,所述的磁铁安装于节气门位置轴的下端,并与封装壳体中的节气门位置传感器模块对应设置。与现有技术相比,本实用新型具有成本低、安装方便、精确性好等优点。 |
申请公布号 |
CN202300674U |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN201120414416.X |
申请日期 |
2011.10.26 |
申请人 |
德尔福(上海)动力推进系统有限公司 |
发明人 |
余小红;相硕琦;石磊;刘晓流 |
分类号 |
F02D41/30(2006.01)I;F02D41/04(2006.01)I |
主分类号 |
F02D41/30(2006.01)I |
代理机构 |
上海科盛知识产权代理有限公司 31225 |
代理人 |
赵志远 |
主权项 |
一种集成温度、压力和节气门位置传感器的电喷控制装置,其特征在于,包括温度传感器模块、控制器模块、电路板、封装壳体、节气门位置轴、磁铁、进气压力传感器模块、节气门位置传感器模块和电源模块;所述的温度传感器模块下端、控制器模块、进气压力传感器模块下端、节气门位置传感器模块和电源模块安装于电路板上,与电路板一起由封装壳体封装,所述的温度传感器模块上端和进气压力传感器模块上端延伸于封装壳体外,所述的节气门位置轴位于封装壳体外并与电路板垂直设置,所述的磁铁安装于节气门位置轴的下端,并与封装壳体中的节气门位置传感器模块对应设置;所述的温度传感器模块、进气压力传感器模块、节气门位置传感器模块分别与控制器模块连接。 |
地址 |
200131 上海市浦东新区外高桥保税区希雅路150号 |