款箱射频挂锁

摘要

本实用新型公开了款箱射频挂锁，该款箱射频挂锁是在挂锁下部设置一塑料护罩，护罩内安装控制线路板，所述的控制线路板上包括锁体位置传感器、单片机、射频收发电路，由集成电路U1、U2、锁杆位置传感器以及相应的阻容、晶体组成。当款箱射频挂锁正确锁到银行款箱上后，控制线路板的电路将和款箱中的电路进行无线通信和数据传输，同时，金库出入库管理系统射频枪会自动扫描这些信息，若正常，可以出入库，否则，金库管理系统告警。本实用新型的款箱射频挂锁是款箱的唯一电子身份，是金库款箱出入库管理自动化的重要信息载体。

主权项

款箱射频挂锁，其特征在于：该款箱射频挂锁是在挂锁下部设置一塑料护罩，护罩内安装控制线路板，所述的控制线路板上包括锁体位置传感器、单片机、射频收发电路，由集成电路U1、U2、锁杆位置传感器以及相应的阻容、晶体组成；集成电路U1为挪威nRF24L01收发芯片，和电感L1、L2、L3、电容C3、C4、C5、C6构成射频收发电路，中心频率谐振于2.4G；其中电感L1一端接集成电路U1之12脚，电感L1另一端接集成电路U1之13脚；电感L2一端接集成电路U1之12脚，电感L2另一端接集成电路U1之11脚；电容C3和C4并联后接集成电路U1之11脚；电感L3一端接于集成电路U1之13脚，电感L3另一端和电容C5串联接到射频天线，单端耦合输出，射频天线为一连接在线路板上的PCB微带天线；电容C6一端接天线，电容C6另一端接地；晶振X1、电容C1、C2、电阻R1构成16M晶振电路，晶振X1两端接集成电路U1之9、10 两脚，并分别接电容C1和C2到地，电阻R1并接于晶振X1；插座JP1为单片机程序写入接口，插座JP1的1脚接Vcc，插座JP1的2脚接集成电路U2的11脚，插座JP1的3脚接集成电路U2的10脚，并接电阻R3，插座JP1的4脚接地；电阻R5、R4为集成电路U2的分压电阻，电阻R5接集成电路U2的2脚和4脚，电阻R4一端接集成电路U2的2脚，电阻R4另一端接地；电容C7、C8为退耦电容，分别接集成电路U1之19脚和Vcc供电端；电阻R2为集成电路U1之16脚模拟输入端配置电阻，电阻R2另一端接地；集成电路U2为MCU，烧录唯一的ID号，通过集成电路U25‑9脚与射频芯片集成电路U1之1‑5脚对应连接，使得射频电路按照MCU规定的格式进行数据通讯；E1为3V锂电池，通过开关K1给电路板供电，当锁杆到位时， 开关K1闭合。