| 发明名称 | 用于辐射成像的探测器设备 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于制造用来射线探测和辐射成像的探测器装置的方法，所述方法包括：设置所述探测器装置的密封外壳、阳极板、多电极条板和电子学电路组件，其中将所述阳极板、所述多电极条板设置在密封外壳中，其特征在于，所述方法还包括：在所述密封外壳设置密封转接电路板，其中将所述密封转接电路板夹在底座和基板之间；将所述电子学电路组件置于密封外壳外部；使所述电子学电路组件和多电极条板通过所述密封转接电路板进行信号连接。本发明还涉及一种用于探测器装置进行射线探测和辐射成像的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102540234A | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201110453475.2 | 申请日期 | 2009.06.30 |
| 申请人 | 同方威视技术股份有限公司 | 发明人 | 李元景;王永强;张清军;繆庆文;代主得;王钧效;姚楠 |
| 分类号 | G01T1/185(2006.01)I | 主分类号 | G01T1/185(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 臧永杰;王忠忠 |
| 主权项 | 用于制造用来射线探测和辐射成像的探测器装置的方法，所述方法包括：设置所述探测器装置的密封外壳、阳极板、多电极条板和电子学电路组件，其中将所述阳极板、所述多电极条板设置在密封外壳中，其特征在于，所述方法还包括：在所述密封外壳设置密封转接电路板，其中将所述密封转接电路板夹在底座和基板之间；将所述电子学电路组件置于密封外壳外部；使所述电子学电路组件和多电极条板通过所述密封转接电路板进行信号连接。 | ||
| 地址 | 100084 北京市海淀区双清路同方大厦A座2层 | ||