| 发明名称 | 圆片级封装优化结构 | ||
| 摘要 | 一种圆片级封装优化结构，包括：芯片、键合金属凸块、保护胶和焊料凸点；所述芯片上设有焊盘和钝化层；所述焊盘上设有键合金属凸块，所述键合金属凸块高于所述钝化层表面；所述保护胶覆于焊盘所在的芯片表面并使键合金属凸块的表面裸露，裸露的键合金属凸块表面与保护胶的表面处于同一水平；所述键合金属凸块的裸露表面上设有焊料凸点。本发明形成的圆片级封装结构具有电热性能好、可靠性强的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN102543940A | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201210014186.7 | 申请日期 | 2012.01.17 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 石磊;吴晓纯;陶玉娟;朱海青 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人 | 雷志刚;潘士霖 |
| 主权项 | 一种圆片级封装优化结构，其特征在于，包括芯片、键合金属凸块、保护胶和焊料凸点；所述芯片上设有焊盘和钝化层；所述焊盘上设有键合金属凸块，所述键合金属凸块高于所述钝化层表面；所述保护胶覆于焊盘所在的芯片表面并使键合金属凸块的表面裸露，裸露的键合金属凸块表面与保护胶的表面处于同一水平；所述键合金属凸块的裸露表面上设有焊料凸点。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||