发明名称 一种大功率垂直发光二极管的制造方法
摘要 一种大功率垂直发光二极管的制造方法,涉及半导体光电器件制造技术领域。本发明的步骤为:1)在蓝宝石基板上生长外延片;2)在P型GaN基半导体层上蒸镀反射金属层;3)在N电极区形成电流阻挡层,并在沟槽的侧壁形成保护型钝化层;4)形成隔离沟槽;5)在隔离沟槽内填充光刻胶一;6)在器件表面沉积一层扩散阻挡层并再电镀一层种子层,腐蚀露出扩散阻挡层并在其上涂覆厚光刻胶二;7)在器件上方形成金属支撑层;8)对蓝宝石基板与器件进行剥离,并清洗;9)进行表面粗化,蒸镀N型电极;10)对器件进行切割形成芯粒;11)对蓝宝石基板表面进行研磨和抛光。本发明能提高垂直结构LED的稳定性,提高成品芯粒的良率。
申请公布号 CN102544251A 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN201010622207.4 申请日期 2010.12.27
申请人 同方光电科技有限公司 发明人 徐亮;刘刚;郭德博;张华东
分类号 H01L33/00(2010.01)I;H01L21/78(2006.01)I 主分类号 H01L33/00(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种大功率垂直发光二极管的制造方法,它的步骤为:1)在蓝宝石基板(301)上依次生长N型GaN基半导体层(302)、量子阱有源区(303)和P型GaN基半导体层(304)外延片;2)在P型GaN基半导体层(304)上蒸镀反射金属层(305),在氮气的环境下高温退火,使反射金属层(305)与P型GaN基半导体层(304)之间形成欧姆接触;3)用刻蚀法在器件上表面形成台面,沉积多层介质膜,并通过刻蚀在N电极区形成电流阻挡层(306),并在沟槽的侧壁形成保护型钝化层(312);4)用刻蚀法在两个相对的钝化层(312)之间位置形成向下延伸的隔离沟槽,最终刻蚀停止在蓝宝石基板(301)上表面;5)在隔离沟槽内填充光刻胶一(307);6)在器件表面沉积一层扩散阻挡层并再电镀一层种子层(308),化学腐蚀露出隔离沟槽部位的扩散阻挡层并在其上涂覆厚光刻胶二(309);7)在器件上方电镀形成金属支撑层(310),退火消除内应力;8)将器件翻转180度,对蓝宝石基板(301)与器件进行剥离,并清洗;9)在N型GaN基半导体层(302)表面进行表面粗化,刻蚀出N型电极槽,用电子束蒸发法蒸镀N型电极(311);10)对器件从隔离沟槽中心进行切割形成芯粒;11)对蓝宝石基板(301)表面进行研磨和抛光,同时对分割好的芯粒进行光电参数的测试和分选。
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