电路板的制作方法

摘要

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供内层基板，内层基板包括至少一个产品区域及位于产品区域外的至少一个测试区域；产品区域内制作形成第一导电线路，所述测试区域内形成第一阻挡激光图形；压合第一胶层和第二铜箔层；每个产品区域形成第二导电线路，测试区域形成第一测试图形；压合第二胶层和第二铜箔；产品区域对应的第二铜箔和第二胶层内形成第一产品孔，并在测试区域内形成多个第一测试孔，并在第一产品孔形成第一导电层，在第一测试孔内形成第二导电层；第二铜箔内形成第三导电线路和第二测试图形；以及测试所述的第一测试图形和第二测试图形的电导通情况，从而判定第一产品孔内第一导电层、第二导电线路及第三导电线路之间的导通情况。

主权项

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供内层基板，所述内层基板具有第一铜箔层，所述内层基板包括产品区域及位于产品区域外的至少一个测试区域；将所述产品区域内第一铜箔层制作形成第一导电线路，将所述产品区域外第一铜箔层制作形成第一阻挡激光图形，所述第一阻挡激光图形为覆盖所述测试区域的第一铜箔层；在所述第一导电线路及所述第一阻挡激光图形一侧压合第一胶层和第二铜箔层；在所述每个产品区域对应的第二铜箔层内形成第二导电线路，在与每个测试区域对应的第二铜箔层形成第一测试图形，所述第一测试图形包括多个第一导电垫和多条第一连接线，每条所述第一连接线的两端分别连接相邻的两个第一导电垫，每个第一导电垫仅与一个第一连接线相连；在所述第二导电线路及所述第一测试图形一侧压合第二胶层和第三铜箔层；在每个产品区域对应的第三铜箔层和第二胶层内形成多个第一产品孔，并在测试区域对应的第二铜箔和第二胶层内形成与多个第一导电垫一一对应的多个第一测试孔，在所述多个第一产品孔内形成第一导电层，同时在所述多个第一测试孔内形成第二导电层；在所述每个产品区域对应的第三铜箔层内形成第三导电线路，在与每个测试区域对应的第三铜箔层内形成第二测试图形，每个所述第一产品孔通过其内的第一导电层对应连通第二导电线路和第三导电线路，所述第二测试图形包括第一测试垫、第二测试垫、多个第二导电垫和多条第二连接线，多个第二导电垫与多个第一导电垫一一对应，每个所述第一测试孔通过其内的第二导电层对应连通一个第一导电垫和一个第二导电垫，所述第二连接线连接于相邻的两个第二导电垫之间、第一测试垫与一个第二导电垫之间及第二测试垫与一个第二导电垫之间，每个第二导电垫仅与一根第二连接线相连接；以及测试所述的第一测试垫和第二测试垫之间的电导通情况，从而判定 第一产品孔内第一导电层、第二导电线路及第三导电线路之间的导通情况。