| 发明名称 | 一种贴片元器件焊盘设计方法、焊盘结构及印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种贴片元器件焊盘设计方法，包括如下步骤：修改所述贴片元器件中心的散热焊盘的设计结构，根据贴片元器件散热焊盘的大小，把焊盘阻焊层进行N等分，等分后的焊盘阻焊层的长或宽在2-3mm之间；并在各等分的焊盘阻焊层的相邻位置设置通孔阵列。利用本发明所提供的方法，能够解决贴片元器件在回流焊接工艺处理时产生偏移或滑动的问题，同时满足芯片的散热需要。 | ||
| 申请公布号 | CN102543765A | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201210011644.1 | 申请日期 | 2012.01.13 |
| 申请人 | 迈普通信技术股份有限公司 | 发明人 | 胡现辉 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种贴片元器件焊盘设计方法，其特征在于，包括：修改所述贴片元器件中心的散热焊盘的设计结构，根据贴片元器件散热焊盘的大小，把焊盘阻焊层进行N等分，等分后的焊盘阻焊层的长或宽在2‑3mm之间；并在各等分的焊盘阻焊层的相邻位置设置通孔阵列。 | ||
| 地址 | 610041 四川省成都市高新区九兴大道16号迈普大厦 | ||