模块电路板组件、模块电路板及电子产品

摘要

本发明公开了一种模块电路板组件、模块电路板及电子产品，涉及电路板技术领域，为实现模块电路板与主电路板之间的电气连接而发明。所述模块电路板组件，包括模块电路板，所述模块电路板具有基板，在所述基板的上表面和/或下表面上设有焊端，所述焊端上焊接有主电路板，且在所述基板的端面处设有端连接部，所述端连接部与所述主电路板电气连接。所述模块电路板，包括基板，在所述基板的上表面和/或下表面上设有焊端，且在所述基板的端面处设有端连接部。所述电子产品，包括电子产品本体，在所述电子产品本体中设有上述模块电路板组件。本发明模块电路板组件可用于实现一定的功能。

主权项

一种模块电路板组件，其特征在于，包括模块电路板，所述模块电路板具有基板，在所述基板的上表面和/或下表面上设有焊端，所述焊端上焊接有主电路板，且在所述基板的端面处设有端连接部，所述端连接部与所述主电路板电气连接；所述基板的上表面设有第一电子元器件，所述基板的下表面设有所述焊端，所述端连接部为设在所述基板端面处的端面焊端，所述端面焊端包括相对设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘设在所述基板的上表面，所述第二焊盘设在所述基板的下表面，且在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间连接有金属化凹槽。