发明名称 接合方法
摘要 本发明提供了一种接合方法。一种在将包括铜的金属单元按压到接合对象上时对所述金属单元施加振动以将所述金属单元接合到所述接合对象的接合方法,所述方法包括:对所述金属单元施加振动,并在施加所述振动时使所述金属单元与所述接合对象接触;将在所述接合对象上的所述金属单元的按压载荷逐渐增加到第一按压载荷;以及在所述按压载荷达到所述第一按压载荷之后,将所述按压载荷减小到小于所述第一按压载荷的第二按压载荷并将所述振动的输出功率从在所述第一按压载荷期间施加的第一输出功率逐渐增加到第二输出功率。
申请公布号 CN101728290B 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN200910174063.8 申请日期 2009.10.22
申请人 株式会社东芝 发明人 中尾光博
分类号 H01L21/607(2006.01)I;B23K20/10(2006.01)I 主分类号 H01L21/607(2006.01)I
代理机构 北京市中咨律师事务所 11247 代理人 杨晓光;于静
主权项 一种在将包括铜的金属单元按压到接合对象上时对所述金属单元施加振动以将所述金属单元接合到所述接合对象的接合方法,所述方法包括:对所述金属单元施加振动,并在施加所述振动时使所述金属单元与所述接合对象接触;在施加第一输出功率的所述振动的同时将在所述接合对象上的所述金属单元的按压载荷逐渐增加到第一按压载荷;以及在所述按压载荷达到所述第一按压载荷之后,将所述按压载荷减小到小于所述第一按压载荷的第二按压载荷并将所述振动的输出功率从所述第一输出功率逐渐增加到第二输出功率。
地址 日本东京都