发明名称 |
一种正温度系数热敏电阻及其制备方法 |
摘要 |
本发明提供了一种正温度系数热敏电阻及其制备方法,该正温度系数热敏电阻包括基片(1)、电极层(2)、电极连接件(3)和非导电性密封件(4),所述电极层(2)覆盖在基片(1)的两个相对的面上,电极连接件(3)与电极层(2)电连接,非导电性密封件(4)覆盖在基片(1)的其它面上,或者将基片(1)和电极层(2)包覆,并使至少部分电极连接件(3)不被非导电性密封件(4)包覆;基片(1)包括多孔基片体和无机盐溶液,无机盐溶液吸附在多孔基片体的孔隙中,该多孔基片体的透气度为3.5-6.5方米·厘米/(平方米·小时·毫米水柱)。所述正温度系数热敏电阻是通过离子迁移进行导电的,能够产生很好的正温度系数效应。 |
申请公布号 |
CN102082016B |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN200910224834.X |
申请日期 |
2009.11.26 |
申请人 |
比亚迪股份有限公司 |
发明人 |
林信平;刘倩倩;陈炎 |
分类号 |
H01C7/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01C7/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京润平知识产权代理有限公司 11283 |
代理人 |
陈小莲;王凤桐 |
主权项 |
一种正温度系数热敏电阻,其特征在于,所述正温度系数热敏电阻包括基片(1)、电极层(2)、电极连接件(3)和非导电性密封件(4),所述电极层(2)覆盖在所述基片(1)的两个相对的面上,所述电极连接件(3)与所述电极层(2)电连接,所述非导电性密封件(4)覆盖在所述基片(1)的其它面上,或者将所述基片(1)和电极层(2)包覆,并使至少部分所述电极连接件(3)不被所述非导电性密封件(4)包覆;所述基片(1)包括多孔基片体和无机盐溶液,所述无机盐溶液吸附在所述多孔基片体的孔隙中,所述多孔基片体的透气度为3.5‑6.5立方米·厘米/(平方米·小时·毫米水柱)。 |
地址 |
518118 广东省深圳龙岗区坪山镇横坪公路3001号 |