基板热处理装置

摘要

本发明提供一种基板热处理装置。其能尽量缩小热处理板的配置空间，从而能够实现装置的小型化，增加基板的收纳数量，并且能提高热介质的流路的自由度以及生产率。该基板热处理装置具有用于载置半导体晶圆(W)且将晶圆热处理到规定温度的热处理板例如冷却板(14)，其中，冷却板(14)具有冷却板主体(64)，该冷却板主体(64)通过利用例如扩散接合方式层叠结合多个由导热材料构成的薄板(1)而成，且形成通过层叠薄板(1)而开设的热介质的供给流路(61a)、排出流路(62a)以及制冷剂流路(63)和吸附用孔(64f)。

主权项

一种基板热处理装置，其具有用于保持所载置的基板且将该基板热处理到规定温度的热处理板，其特征在于，上述热处理板具有热处理板主体，该热处理板主体通过层叠多个由导热材料构成的薄板而成，且形成通过层叠上述薄板而开设的热介质的供给流路、排出流路、吸附用孔以及与该热介质的供给流路、排出流路相连通的热介质流路，该基板热处理装置还具有基板吸附板，该基板吸附板通过层叠多个由导热材料构成的薄板而成，并且形成通过层叠上述薄板而开设的与上述吸附用孔相连通的吸引流路。