发明名称 |
自温度补偿矩形波导谐振腔 |
摘要 |
自温度补偿矩形波导谐振腔涉及一种波导谐振腔,可以显著降低温度对谐振腔谐振频率的影响。其中;短路板(2)位于金属腔体(1)中,支撑体(3)的热膨胀系数大于金属腔体(1)的热膨胀系数,短路板(2)通过支撑体(3)和金属腔体(1)的一个顶面腔壁(5)相连,短路板(3)的形状与该顶面腔壁(5)相似,其大小略小于该顶面腔壁(5)的大小;短路板(2)、金属腔体(1)的另一顶面腔壁(8)、金属腔体的窄面腔壁(6)及宽面腔壁(7)构成了电磁波的谐振空间(9);输入输出耦合装置(4)位于谐振空间(9)内的金属腔体(1)的顶面腔壁(8)或窄面腔壁(6)或宽面腔壁(7)上。 |
申请公布号 |
CN101710638B |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN200910232560.9 |
申请日期 |
2009.12.07 |
申请人 |
东南大学 |
发明人 |
殷晓星;赵洪新;孙忠良 |
分类号 |
H01P7/08(2006.01)I |
主分类号 |
H01P7/08(2006.01)I |
代理机构 |
南京经纬专利商标代理有限公司 32200 |
代理人 |
叶连生 |
主权项 |
一种自温度补偿矩形波导谐振腔,其特征在于该自温度补偿矩形波导谐振腔由金属腔体(1)、短路板(2)、支撑体(3)及一个或数个输入输出耦合装置(4)所组成,其中;短路板(2)位于金属腔体(1)中,短路板(2)通过支撑体(3)和金属腔体(1)的一个顶面腔壁(5)相连,支撑体(3)的一头固定在金属腔体(1)的顶面腔壁(5)上,支撑体(3)的另一头固定在短路板(2)上,短路板(3)的形状与该顶面腔壁(5)相似,其大小略小于该顶面腔壁(5)的大小,短路板(2)、金属腔体(1)的另一顶面腔壁(8)、金属腔体的窄面腔壁(6)及宽面腔壁(7)构成了电磁波的谐振空间(9),输入输出耦合装置(4)位于谐振空间(9)内的金属腔体(1)的顶面腔壁(8)或窄面腔壁(6)或宽面腔壁(7)上;金属腔体(1)的热膨胀系数小于支撑体(3)的热膨胀系数。 |
地址 |
211109 江苏省南京市江宁开发区东南大学路2号 |