发明名称 |
电子元件检查方法及该方法所使用的装置 |
摘要 |
本发明提供一种能够针对电子元件的细微部分进行迅速且准确的检查的优良的检查方法及该方法所使用的装置。其设置如下:将电子元件载置在载物台上,利用X方向移动单元(46)使组合微分干涉显微镜(44)和CCD照相机(45)而成的摄像单元(40)移动而进行定位,对于初次检查的电子元件,利用Z方向调整单元(47)使上述微分干涉显微镜(44)的物镜进退,连续地拍摄多个图像,根据该图像数据计算出最佳焦距进行对焦,之后进行拍摄,对于下次以后的电子元件,按照根据上次以前存储的最佳焦距导出的预测最佳焦距,自动进行对焦,之后进行拍摄,根据得到的图像数据,检查该摄像部位的好坏。 |
申请公布号 |
CN101960295B |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN200980107549.8 |
申请日期 |
2009.03.04 |
申请人 |
有限会社共同设计企画 |
发明人 |
津田仁彦;张春生;后藤哲;郭卫红 |
分类号 |
G01N21/88(2006.01)I;G01N21/85(2006.01)I |
主分类号 |
G01N21/88(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;张会华 |
主权项 |
一种电子元件检查方法,该检查方法依次重复下述工序:将电子元件载置在检查用的载物台上;使具有显微镜功能和图像数据输出功能的摄像单元移动至并定位在用于对上述电子元件的规定部位进行拍摄的适当位置;使上述摄像单元的具有显微镜功能的物镜朝向上述电子元件的规定部位进退而定位于适当的焦距处地进行对焦;利用对焦后的摄像单元对上述电子元件的规定部位进行拍摄,将通过拍摄得到的图像数据输入到信息处理单元来检查拍摄部位的好坏,其特征在于,上述对焦通过在直到确定出最佳焦距之前重复如下动作来进行:一边改变上述物镜和电子元件的规定部位之间的距离L一边拍摄图像的动作;基于通过拍摄得到的图像数据在上述信息处理单元中排查确定出最佳焦距的动作;在初次对载置在载物台上的电子元件进行对焦时,将上述物镜和电子元件的规定部位之间的距离L首先设定为预先设定的规定距离,重复改变该距离L和进行拍摄直到确定出最佳焦距,并且将该确定的最佳焦距存储到上述信息处理单元中;在下次以后对载置在载物台上的电子元件进行对焦时,在上述信息处理单元中,基于上次以前存储的最佳焦距的偏差抽出一定的倾向,施加与该偏差对应的校正而导出预测最佳焦距,将上述物镜和电子元件的规定部位之间的距离L首先设定为上述预测最佳焦距,重复改变该距离L和进行拍摄直到确定出最佳焦距,并且将该确定的最佳焦距存储到上述信息处理单元中。 |
地址 |
日本京都市 |