| 发明名称 | 电容 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电容。该电容包括：第一垂直金属板，连接第一端；第二垂直金属板，与所述第一垂直金属板紧密相邻，且所述第二垂直金属板连接第二端；第三垂直金属板，与所述第一垂直金属板紧密相邻，且所述第三垂直金属板置于所述第一垂直金属板的与所述第二垂直金属板相对的一侧，且所述第三垂直金属板与第三端连接；至少一个电介质层，置于所述第一垂直金属板、所述第二垂直金属板和所述第三垂直金属板之间。利用本发明能更有效节省芯片面积，减小电路平面布置，且具有更好的电气性能。 | ||
| 申请公布号 | CN102543949A | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201210034975.7 | 申请日期 | 2009.09.10 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 林哲煜 |
| 分类号 | H01L23/522(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/522(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人 | 于淼;张一军 |
| 主权项 | 一种电容，包括：第一垂直金属板，连接第一端；第二垂直金属板，与所述第一垂直金属板紧密相邻，且所述第二垂直金属板连接第二端；第三垂直金属板，与所述第一垂直金属板紧密相邻，且所述第三垂直金属板置于所述第一垂直金属板的与所述第二垂直金属板相对的一侧，且所述第三垂直金属板与第三端连接；以及至少一个电介质层，置于所述第一垂直金属板、所述第二垂直金属板和所述第三垂直金属板之间。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 | ||