发明名称 |
可辐射固化有机硅组合物 |
摘要 |
其硅氧烷链用环氧基团封端的有机聚硅氧烷与作为光致产酸剂的氟化烷基氟磷酸盐或者二芳基碘鎓六氟锑酸盐混合。得到具有优良的从压敏粘合剂剥离的性能和对基材的强粘合性的可辐射固化的有机硅组合物。 |
申请公布号 |
CN102532908A |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN201110404204.8 |
申请日期 |
2011.10.28 |
申请人 |
信越化学工业株式会社 |
发明人 |
田中贤治;入船真治 |
分类号 |
C08L83/06(2006.01)I;C08K5/50(2006.01)I;C08K5/03(2006.01)I;C09D183/06(2006.01)I;C09D7/12(2006.01)I |
主分类号 |
C08L83/06(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
李帆 |
主权项 |
1.可辐射固化有机硅组合物,其包含:(A)100重量份由通式(1)表示的可阳离子聚合的有机聚硅氧烷,其具有用含环氧基的有机基团封端的硅氧烷链:<img file="FSA00000630936900011.GIF" wi="1223" he="479" />其中R<sup>1</sup>各自独立地为取代或者未取代的1-10个碳原子的单价烃基,Ep是含环氧基的单价有机基团,X是具有通式(2)或(3)的取代基团:-Y-(Z)<sub>n</sub>-Y-(2)-O-(Z)<sub>n</sub>-(3)其中Y为1-6个碳原子的二价烃基,Z是二甲基甲硅烷氧基,和n是至少为1的整数,a、b和c是至少为0的数,a+b+c是使得有机聚硅氧烷在25℃下可具有100-1000mPa·s的粘度并且含环氧基的单价有机基团可占全部有机基团的1-20mol%的数,以及(B)0.05-20重量份具有通式(4)的氟化烷基氟磷酸盐:<img file="FSA00000630936900012.GIF" wi="1087" he="146" />其中Rf各自独立地为其中至少80mol%的氢原子被氟原子取代的1-8个碳原子的烷基,和p是1-5的整数。 |
地址 |
日本东京 |