发明名称 |
以胶体贴合基板方法 |
摘要 |
本发明为一种以胶体贴合基板方法,运用于第二基板贴合于第一基板之上。其流程为:提供胶状物于第一基板;将第二基板的一端以一斜角放置于第一基板接近处;将第二基板的该端往第一基板的一端移动,使第二基板的另一端逐渐接近第一基板;于第二基板移动时,以一填充速度补充胶状物于第一基板与第二基板之间;及,持续移动第二基板与补充胶状物,直至胶状物充分填充于第一基板与第二基板之间。 |
申请公布号 |
CN102529298A |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN201010615121.9 |
申请日期 |
2010.12.17 |
申请人 |
万达光电科技股份有限公司 |
发明人 |
蔡牧霖 |
分类号 |
B32B37/12(2006.01)I;G06F3/041(2006.01)I |
主分类号 |
B32B37/12(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
逯长明 |
主权项 |
一种以胶体贴合基板的方法,其特征在于,包含以下步骤:提供一胶状物于一第一基板;以一斜角放置一第二基板的第一边于该第一基板接近中央处;将该第二基板的第一边往该第一基板的第一边移动,使该第二基板的第二边逐渐接近该第一基板,且使该斜角逐渐缩小;于该第二基板移动时,补充该胶状物于该第一基板与该第二基板之间;及重复前两步骤直至该胶状物填满该第一基板与该第二基板之间,且该第一基板与该第二基板形成平行对应。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |