发明名称 |
一种光纤传感用同轴封装光收发一体模块 |
摘要 |
本发明公开了一种光纤传感用同轴封装光收发一体模块,包括TO封装光源,用于向光耦合传输器件提供光源;光耦合传输器件,用于将TO封装光源输出的光传输到光纤上,以及将光纤返回的光反射到TO封装PIN-TIA探测器的PIN光敏面上;TO封装PIN-TIA探测器,用于将光耦合传输器件的反射光转换为电信号,经过TIA跨阻放大器进行放大,通过TO封装的管脚输出到光纤传感系统。本发明应用PIN-TIA探测器组件替代通用的PIN-FET组件,降低了器件成本;选择TO封装形式的光源和探测器组件,将分立元件集成封装在单一模块中,提高了光纤传感器的可靠性,降低了耦合封装成本,使光纤传感器小型化成为可能。 |
申请公布号 |
CN102540364A |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN201110460569.2 |
申请日期 |
2011.12.31 |
申请人 |
北京航空航天大学 |
发明人 |
冯丽爽;王坤博;马迎建;周震 |
分类号 |
G02B6/42(2006.01)I;G02B27/28(2006.01)I |
主分类号 |
G02B6/42(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种光纤传感用同轴封装光收发一体模块,其特征在于,包括:TO封装光源,用于向光耦合传输器件提供光源;光耦合传输器件,用于将TO封装光源输出的光传输到光纤上,以及将光纤返回的光反射到TO封装PIN‑TIA探测器的PIN光敏面上;TO封装PIN‑TIA探测器,用于将光耦合传输器件的反射光转换为电信号,经过TIA跨阻放大器进行放大,通过TO封装的管脚输出到光纤传感系统。 |
地址 |
100083 北京市海淀区学院路37号 |