| 发明名称 | 一种发光二极管封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种发光二极管封装结构，其包括封装基板、固定于所述封装基板上的芯片、封装于所述封装基板以封盖所述芯片的透明保护结构及一荧光粉层，所述透明保护结构包括至少一透明保护体，所述荧光粉层与所述芯片相隔且置于所述透明保护结构上。所述发光二极管封装结构增加了芯片到荧光粉层的距离，提高了荧光粉的激发效率，减缓了荧光粉的衰减，提高了LED的光效，减小了LED的光衰。 | ||
| 申请公布号 | CN202308061U | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201120416818.3 | 申请日期 | 2011.10.26 |
| 申请人 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司;宁波市瑞康光电有限公司 | 发明人 | 杨文华 |
| 分类号 | H01L33/52(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/52(2010.01)I |
| 代理机构 | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人 | 黄莉 |
| 主权项 | 一种发光二极管封装结构，其包括封装基板、固定于所述封装基板上的芯片、封装于所述封装基板以封盖所述芯片的透明保护结构及一荧光粉层，其特征在于：所述透明保护结构包括至少一透明保护体，所述荧光粉层与所述芯片相隔且置于所述透明保护结构上。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区6栋 | ||