发明名称 防水自固化无机型导热胶泥
摘要 本发明防水自固化无机型导热胶泥由粘结剂基料和填料混合而成,所述粘结剂基料与所述填料的重量比例为0.8~1:1~1.2。所述粘结剂基料各成分的重量百分比为:硅溶胶75~95%;增稠剂0~5%;分散剂0~5%;高岭土5~20%;所述填料各成本占的重量百分比为:石墨0~95%;锌粉0~10%;二氧化硅0~10%;氧化铝0~10%。本发明的积极效果是:与金属的粘结强度可达到2MPa,导热胶泥的导热系数可达16~18Kcal/m·hr·℃,具有遇水不溶,耐温高的效果。
申请公布号 CN102533130A 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN201010576094.9 申请日期 2010.12.07
申请人 上海务宝机电科技有限公司 发明人 潘红良
分类号 C09J1/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I 主分类号 C09J1/00(2006.01)I
代理机构 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人 刁文魁
主权项 一种防水自固化无机型导热胶泥,由粘结剂基料和填料混合而成,其特征在于,所述粘结剂基料各成分的重量百分比为:硅溶胶   75~95%增稠剂   0~5%分散剂   0~5%高岭土   5~20%;所述填料各成分的重量百分比为:石墨          80~95%锌粉          0~10%二氧化硅       0~10%氧化铝     0~10%;所述粘结剂基料与所述填料的重量比例为0.8~1 : 1~1.2。
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