发明名称 |
防水自固化无机型导热胶泥 |
摘要 |
本发明防水自固化无机型导热胶泥由粘结剂基料和填料混合而成,所述粘结剂基料与所述填料的重量比例为0.8~1:1~1.2。所述粘结剂基料各成分的重量百分比为:硅溶胶75~95%;增稠剂0~5%;分散剂0~5%;高岭土5~20%;所述填料各成本占的重量百分比为:石墨0~95%;锌粉0~10%;二氧化硅0~10%;氧化铝0~10%。本发明的积极效果是:与金属的粘结强度可达到2MPa,导热胶泥的导热系数可达16~18Kcal/m·hr·℃,具有遇水不溶,耐温高的效果。 |
申请公布号 |
CN102533130A |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN201010576094.9 |
申请日期 |
2010.12.07 |
申请人 |
上海务宝机电科技有限公司 |
发明人 |
潘红良 |
分类号 |
C09J1/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I |
主分类号 |
C09J1/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 |
代理人 |
刁文魁 |
主权项 |
一种防水自固化无机型导热胶泥,由粘结剂基料和填料混合而成,其特征在于,所述粘结剂基料各成分的重量百分比为:硅溶胶 75~95%增稠剂 0~5%分散剂 0~5%高岭土 5~20%;所述填料各成分的重量百分比为:石墨 80~95%锌粉 0~10%二氧化硅 0~10%氧化铝 0~10%;所述粘结剂基料与所述填料的重量比例为0.8~1 : 1~1.2。 |
地址 |
201517 上海市金山区吕巷镇溪南路86号22幢1065室 |