一种热板温度控制方法

摘要

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种热板温度控制方法。本发明一种热板温度控制方法，通过采用多个可独立控制的加热片构成的热板，及利用可移动的热电偶反馈的温度信息建立热板温度控制系统，从而对晶圆小面积内进行细小温度的控制。

主权项

一种热板温度控制方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：设置一包含有至少两个加热片的热板，且对应每个加热片设置热电偶；步骤S2：记录每个热电偶的位置信息，并根据工艺需求设置每个热电偶的预定温度；步骤S3：进行工艺时，将每个热电偶反馈回的实时温度与对应热电偶预定温度对比进行温度调控。