键盘中板模组化的组装方法

摘要

本发明涉及一种键盘中板模组化的生产组装方法。包括：⑴先把硅胶放到中板的键孔内，再在所述中板上放上导电膜，制成中板模组；⑵将中板模组组装到下盖盖体上，并通过打螺丝、热融或扣位的方式把中板模组和下盖连接起来；⑶在导电膜下方的下盖处放上硅胶压条，然后再放上电路板，再在电路板上放上铁压条，最后通过打螺丝的方式把硅胶压条，导电膜，电路板和铁压条压紧，使电路板的电路与导电膜上的电路接通；⑷最后把键帽和上盖组装起来。

主权项

一种键盘中板模组化的组装方法，其特征在于，包括：⑴先把硅胶放到中板的键孔内，再在所述中板上放上导电膜，制成中板模组；⑵将中板模组组装到下盖盖体上，并把中板模组和下盖连接起来；⑶在导电膜下方的下盖处放上硅胶压条，然后再放上电路板，再在电路板上放上铁压条，最后通过打螺丝的方式把硅胶压条、导电膜、电路板和铁压条压紧，使电路板上的电路与导电膜上的电路接通；⑷最后再把键帽和上盖组装起来。