发明名称 |
N型双面电池的双面扩散方法 |
摘要 |
本发明涉及一种N型双面电池的双面扩散方法,该方法首先在N型硅衬底的上表面通过第一次扩散工艺在N型硅衬底的一面形成n+层或p+层后,然后通过LPCVD双面沉积SiN薄膜;接着在已经形成扩散层的上表面通过PECVD的方法单面沉积SiO2薄膜;之后利用热磷酸去除下表面的SiN薄膜;接着对硅片进行清洗后完成对下表面的扩散。本发明利用高致密度的LPCVD SiN作为扩散阻挡层实现N型电池的双面扩散,避免了传统工艺中采用热氧化SiO2薄膜作为扩散阻挡层时所经历的高温过程,保证一次扩散曲线及硅衬底的杂质浓度不变,实现了N型双面电池良好的电接触性能,并有效降低电池的体复合速率。 |
申请公布号 |
CN102544236A |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN201210043317.4 |
申请日期 |
2012.02.24 |
申请人 |
常州天合光能有限公司 |
发明人 |
蔡文浩 |
分类号 |
H01L31/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L31/18(2006.01)I |
代理机构 |
常州市维益专利事务所 32211 |
代理人 |
王凌霄 |
主权项 |
一种N型双面电池的双面扩散方法,N型硅衬底的两面通过两次扩散,在N型硅衬底的两面分别形成n+层和p+层,其特征是:在N型硅衬底的上表面通过第一次扩散工艺在N型硅衬底的一面形成n+层或p+层后,通过LPCVD双面沉积SiN薄膜;接着在已经形成扩散层的上表面通过PECVD的方法单面沉积SiO2薄膜;之后利用热磷酸对SiN、SiO2进行薄膜选择性刻蚀,去除下表面的SiN薄膜;接着对硅片进行清洗后完成对下表面的扩散。 |
地址 |
213031 江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号 |