| 发明名称 | 显影残留检测方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种显影残留检测方法，其包括如下步骤：首先提供一涂覆有光刻胶的圆片；再对所述圆片进行显影；然后，对显影后的圆片进行刻蚀去胶处理；随后对所述圆片进行缺陷检查，所述缺陷检查包括如下两个步骤：先在圆片上沉淀一层无机膜，然后利用光学显微镜检查无机膜。相较于现有技术，本发明所述的显影残留检测方法通过在刻蚀去胶后的圆片表面沉淀一层无机膜，使得缺陷残留处被放大，在光学显微镜下进行缺陷检测时更容易被发现。 | ||
| 申请公布号 | CN102539448A | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201010578114.6 | 申请日期 | 2010.12.08 |
| 申请人 | 无锡华润上华科技有限公司 | 发明人 | 黄玮;邹永祥;胡骏;张辰明;刘志成 |
| 分类号 | G01N21/956(2006.01)I;G01N1/28(2006.01)I;G03F7/30(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | G01N21/956(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种显影残留检测方法，其包括如下步骤：首先提供一涂覆有光刻胶的圆片；再对所述圆片进行显影；然后，对显影后的圆片进行刻蚀去胶处理；随后对所述圆片进行缺陷检查，其特征在于：所述缺陷检查包括如下两个步骤：先在圆片上沉淀一层无机膜，然后利用光学显微镜检查无机膜。 | ||
| 地址 | 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 | ||