发明名称 轧制铜箔及其制造方法
摘要 本发明涉及轧制铜箔及其制造方法。为了满足对柔性印刷电路板等的可挠性配线部件更高的弯曲特性的要求,本发明提供一种具有优良的弯曲特性而且成本低的轧制铜箔。本发明的轧制铜箔是在最终冷轧工序后再结晶退火前的轧制铜箔,其特征是,在由以轧制面为基准的X射线衍射极点图测定得到的结果中,存在在β角度的至少每个90±5°存在极点图测定的α角度=45°的由β扫描得到的铜晶体的{220}Cu面衍射峰值并显示4次对称性的晶粒。
申请公布号 CN101481760B 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN200910001607.0 申请日期 2009.01.05
申请人 日立电线株式会社 发明人 室贺岳海;佐佐木元;山本佳纪
分类号 C22C9/00(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;B21B37/16(2006.01)I 主分类号 C22C9/00(2006.01)I
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人 张敬强
主权项 一种轧制铜箔,是在最终冷轧工序后再结晶退火前的轧制铜箔,其特征在于,在由以轧制面为基准的X射线衍射极点图测定得到的结果中,存在有在β角度的至少每个90±5°存在极点图测定的α角度=45°的由β扫描得到的铜晶体的{220}Cu面衍射峰值并表示4次对称性的晶粒,在由以轧制面为基准的X射线衍射极点图测定得到的结果中,在以极点图测定的α角度为横轴,以各α角度的由β扫描得到的铜晶体的{220}Cu面衍射峰值的标准化强度为纵轴用曲线表示时,在α=25‑35°之间存在上述标准化强度的极大值P,在α=40‑50°之间存在上述标准化强度的极大值Q,在α=85‑90°之间上述标准化强度单调地增加;上述极大值P和上述极大值Q及上述α=90°的上述标准化强度的值R为“Q≤P≤R”。
地址 日本东京都