发明名称 可固化的有机基聚硅氧烷树脂组合物和由其模塑的光学部件
摘要 可固化的有机基聚硅氧烷树脂组合物,其在25℃下的粘度在0.001-5,000Pa·s的范围内,由JIS K 2501(1992)规定的总酸值在0.0001-0.2mg/g的范围内,和在固化状态下的透光率等于或大于80%;由前述组合物的固化体组成的光学部件。本发明的可固化的有机基聚硅氧烷树脂组合物的特征在于良好的透明度,当暴露于高温下时透光率的下降低,且需要时具有优异的粘合性。
申请公布号 CN101213257B 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN200680023569.3 申请日期 2006.06.22
申请人 陶氏康宁东丽株式会社 发明人 中西康二;吉武诚;佐川贵志;竹内香须美;村上正志
分类号 C08L83/04(2006.01)I;G02B1/04(2006.01)I 主分类号 C08L83/04(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 王健
主权项 可固化的有机基聚硅氧烷树脂组合物,其在25℃下的粘度在0.001‑5,000Pa·s的范围内,由JIS K 2501(1992)规定的总酸值在0.0001‑0.2mg/g的范围内,和在固化状态下的555nm波长的透光率等于或大于80%,其包括:(A)100重量份的至少含有链烯基和苯基且用下述平均结构式表示的有机基聚硅氧烷树脂:R1aR2bSiO(4‑a‑b)/2        (1)其中R1是具有2‑10个碳原子的链烯基,R2是具有1‑10个碳原子的任选取代的单价烃基,链烯基除外,至少20mol%的R2包括苯基;下标a是0.05‑0.5范围内的数,和下标b是0.80‑1.80范围内的数;(B)10‑100重量份的一个分子中具有至少两个与硅键合的氢原子且用下述平均结构式表示的有机基氢聚硅氧烷:HcR3dSiO(4‑c‑d)/2        (2)其中R3是具有1‑10个碳原子的任选取代的单价烃基,链烯基除外;下标c是0.35‑1.0范围内的数,和下标d是0.90‑2.0范围内的数;和(C)催化量的氢化硅烷化反应催化剂。
地址 日本东京