电路板的制造工艺

摘要

根据本发明，提供了电路板的制造工艺，电路板中，具有导体柱的第一基板通过层间粘结剂与具有用于接收导体柱的导体焊盘的第二基板层压，且导体柱与导体焊盘电连接，所述工艺包括：第一步骤，在预定的第一条件下，通过热压将导体焊盘与导体柱结合，期间排列第一基板和第二基板从而使导体焊盘通过层间粘结剂面向导体柱；在预定的第二条件下，热压第一基板和第二基板，期间将导体焊盘与导体柱结合；以及在预定的第三条件下，热压第一基板和第二基板，期间将导体焊盘与导体柱结合。第一、第二和第三条件相互不同。

主权项

电路板的制造工艺，电路板中具有导体柱的第一基板通过层间粘结剂与具有用于接收所述导体柱的导体焊盘的第二基板层压，且所述导体柱与导体焊盘电连接，其中，所述导体柱覆盖有金属覆盖层，所述工艺包括：第一步骤，预先排列第一基板和第二基板从而使导体焊盘通过层间粘结剂面向导体柱，在预定的第一条件下，热压导体焊盘和导体柱，使层间粘结剂变软，而金属覆盖层并没有熔化，并去除所述导体柱和导体焊盘之间的层间粘结剂，使导体焊盘与导体柱结合，其中所述预定的第一条件为预定的温度和压力，且所述的预定的第一条件的预定的温度为210℃～220℃；第二步骤，在预定的第二条件下，热压第一基板和第二基板，期间所述金属覆盖层熔化形成圆角，使导体焊盘与导体柱结合，其中所述预定的第二条件为预定的温度和压力；以及第三步骤，在预定的第三条件下，热压第一基板和第二基板，期间所述金属覆盖层与导体柱和导体焊盘之间形成合金，使导体焊盘与导体柱结合，其中所述预定的第三条件为预定的温度和压力，其中第一条件、第二条件和第三条件互不相同，且第一到第三步骤中的温度按次序逐渐增加。