发明名称 |
真空柜腔体结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种真空柜腔体结构,在真空柜的外壳内设置由板片制造的腔体,该腔体具有容室,前方具有开口,在开口处设置盖板,该盖板可盖合开口,该腔体连设抽气装置,可抽取腔体内的气体,该腔体容室位置为柱状弧形体;藉此当抽取本实用新型腔体内气体时,因腔体不具有平面及端角,可使腔体不同位置平均承受真空负压,防止腔体产生变形,本实用新型腔体板片厚度可小于现有腔体板片厚度即可具防止腔体变形功效,具有减小成本及重量的功效,且可便于焊接加工,具有较佳制造便利性。 |
申请公布号 |
CN202295805U |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN201120415560.5 |
申请日期 |
2011.10.27 |
申请人 |
华建数码科技股份有限公司 |
发明人 |
刘蜀平 |
分类号 |
B65D81/20(2006.01)I;B65D81/24(2006.01)I |
主分类号 |
B65D81/20(2006.01)I |
代理机构 |
厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 |
代理人 |
朱凌 |
主权项 |
一种真空柜腔体结构,在真空柜的外壳内设置由板片制造的腔体,该腔体具有容室,前方具有开口,并于开口处设置盖板,该盖板可盖合开口,其特征在于:该腔体容室位置为柱状弧形体。 |
地址 |
中国台湾台南市永康区国光七街6巷32号 |