一种电子元器件密封封装的焊接方法

摘要

本发明公开了一种电子元器件密封封装的焊接方法，按封装盖板与底座接触部分的形状制备出焊料片，将封装盖板、焊料片和底座固定在一起，置于烧结炉中，加热至焊料熔化，焊料充分熔化后冷却，即可，本发明可很好的实现小型元器件的密封封装，由于采用烧结炉，所用本发明具有控温精度高、焊料熔化程度可控、温度曲线可程序设定、不破坏零件自身形态、密封性好等显著特点，尤其适合于外形尺寸小以及质量水平较高的金属或陶瓷封装器件的密封焊接。

主权项

一种电子元器件密封封装的焊接方法，其特征在于：按封装盖板与底座接触部分的形状制作焊料片，将焊料片固定在封装盖板与底座之间，置于烧结炉中加热，并充入氮气，当焊料熔化后再进行冷却，冷却后封装盖板与底座粘接在一起形成密封封装。