| 发明名称 | 半导体模块和冷却单元 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种包括通过其获得良好的冷却效果的冷却单元的半导体模块。与从制冷剂导入口延伸的制冷剂导入流路和延伸到制冷剂排出口的制冷剂排出流路两者连通的多个冷却流路(21c)彼此平行地排列在冷却单元(20)中。翼片(22)排列在每个冷却流路(21c)中。半导体元件(32)和(33)排列在冷却单元(20)上，以使半导体元件(32)和(33)热连接到翼片(22)。通过这样做，形成半导体模块(10)。半导体元件(32)和(33)所产生的热被传导到排列在能够冷却流路(21c)的翼片(22)，并且沿着每个冷却流路(21c)流动的制冷剂驱散。 | ||
| 申请公布号 | CN102549743A | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201080029038.1 | 申请日期 | 2010.07.28 |
| 申请人 | 富士电机株式会社 | 发明人 | 乡原广道;两角朗;樋口惠一 |
| 分类号 | H01L23/473(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/473(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张鑫 |
| 主权项 | 一种半导体模块，包括：冷却单元，包括：从制冷剂导入口延伸的第一流路，与所述第一流路平行地排列且延伸到制冷剂排出口的第二流路，与所述第一流路和第二流路连通的多个第三流路，以及排列在所述多个第三流路中的散热片；以及热连接到所述冷却单元的至少一个半导体元件。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||