发明名称 新型碳化硅MOSFET
摘要 本发明涉及一种半导体器件,公开了一种应用于高压条件下的电气设备如交流电机、变频器、开关电源、牵引传动等场合的新型碳化硅MOSFET。它包括设于下端的漏极(1)、设于上端的源极(8)和栅极(9),漏极(1)上方依次连接有缓冲区(2)和漂移区(3),源极(8)下方设有源区(7),栅极(9)下方设有栅极绝缘层(5),所述源区(7)的下方设有P阱区(6),栅极绝缘层(5)下方设有P掺杂区(4)。本发明在普通MOSFET结构基础上,在栅极下的衬底表面增加浓度不高的掺杂区,使得在器件承受高压时,栅极绝缘层中的电场减弱,从而降低绝缘层击穿的几率,提高碳化硅MOSFET的整体耐压值。
申请公布号 CN102544091A 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN201010592964.1 申请日期 2010.12.17
申请人 浙江大学 发明人 盛况;郭清;蔡超峰;崔京京;周伟成
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 贵阳中新专利商标事务所 52100 代理人 吴无惧;刘思宁
主权项 新型碳化硅MOSFET,包括设于下端的漏极(1)、设于上端的源极(8)和栅极(9),漏极(1)上方依次连接有缓冲区(2)和漂移区(3),源极(8)下方设有源区(7),栅极(9)下方设有栅极绝缘层(5),其特征在于:所述栅极绝缘层(5)下方设有P掺杂区(4),P掺杂区(4)连接于漂移区(3)的右上部。
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