多芯片封装及其操作方法

摘要

本发明提供一种多芯片封装及其操作方法。根据本发明，一种半导体存储器件包括：存储器单元阵列，所述存储器单元阵列包括用于储存数据的第一存储器单元、以及用于储存芯片识别(ID)信息的第二存储器单元；数据比较电路，所述数据比较电路被配置为将输入数据与第一存储器单元的储存数据进行比较，并输出比较数据；以及输出电路，所述输出电路被配置为输出从数据比较电路并行接收的比较数据。经由输出电路中的根据基于芯片ID信息所产生的使能信号而被选中的一个输出电路来输出比较数据。

主权项

一种半导体存储器件，包括：存储器单元阵列，所述存储器单元阵列包括用于储存数据的第一存储器单元、以及用于储存芯片识别信息的第二存储器单元；数据比较电路，所述数据比较电路被配置为将输入数据与所述第一存储器单元的储存数据进行比较，并输出比较数据；以及输出电路，所述输出电路被配置为输出从所述数据比较电路并行接收的所述比较数据，其中，经由所述输出电路中的根据基于所述芯片识别信息所产生的使能信号而被选中的一个输出电路来输出所述比较数据。