一种硅微麦克风

摘要

本实用新型公开了一种硅微麦克风，包括由自上而下结合的上板、中空的腔体以及线路板底板形成的外部封装结构，所述底板上安装有硅声学芯片和电信号处理芯片，所述上板上设置有进声孔，所述上板和所述腔体上设置有电连接在所述线路板接地端的屏蔽层，并且：所述进声孔为至少为两个，所述封装结构的内部固定有贴覆在所述进声孔上的防水膜，所述防水膜电连接所述上板和/或所述腔体的屏蔽层。这种设计，可以实现较好的防水防尘效果，降低了产品灵敏度的损失；并且采用防水膜连接到产品的屏蔽层上，保证了产品的电磁屏蔽效果。

主权项

一种硅微麦克风，包括由自上而下结合的上板、中空的腔体以及线路板底板形成的外部封装结构，所述底板上安装有硅声学芯片和电信号处理芯片，所述上板上设置有进声孔，所述上板和所述腔体上设置有电连接在所述线路板接地端的屏蔽层，其特征在于：所述进声孔为至少为两个，所述封装结构的内部固定有贴覆在所述进声孔上的防水膜，所述防水膜电连接所述上板和/或所述腔体的屏蔽层。